第二百八十一章 没有跳槽的打算（第2页）
“老韩得没有错，传统的半导体封装采用金线，价格昂贵，芯片的可靠性一般，人们一直在寻找可以替代金线的金属材料，目前，比较理想的是铝线和铜线。”罗技抿了一口酒道。
“原来是这样啊！”韩冷点零头。
“封装的材料成本主要是焊线，同样规格的焊线，铜线价格是金线的110。”罗技谈起封装技术来如数家珍。
“成本优势非常明显！”韩冷感叹道。
“除了成本考虑之外，铜线工艺的芯片可靠性比金线也更好！”罗技继续道。
“是吗？”韩冷充满了好奇。
“从电学性能方面看，铜丝的电导率约为金丝的1.33倍，铜线可承载的电流更大，对应用于更直径引线以适用高密度集成电路封装更加有优势。”专业的人谈起专业的话题，罗技根本就刹不住车。
“太专业了！”
“从热学性能方面看，铜丝具有比金、铝等材料更高的热传导系数，而且在热膨胀性能方面铜的热膨胀系数更低，在高密度半导体器件中能够具有更良好的散热性能和热稳定性能。”
“太棒了！”
“在机械性能方面，铜的硬度更高，键合铜丝无论是伸长率还是破断力都优于金丝，不仅对机械应力的抵抗力更强，在规避塌陷问题、提升成弧性和一致性方面更具优势，能够有效提升所封装半导体的性能可靠性。”
（）;（） “老罗，你不愧是技术派，懂的东西还挺多的。”韩冷竖起了大拇指。
“韩老板，我建议你们若水半导体尽快研究这个铜线工艺，否则会被市场无情地淘汰！”罗技道。
“姜老弟，罗总得很有道理，难怪很多公司找我们开发铜线工艺，没有想到铜线工艺的优势这么明显，我们还是要尽早启动铜线工艺的研究！”韩冷转过头对姜华道。
“老韩，目前能够掌握铜线工艺的工程技术人员非常稀缺，据我所知，开发铜线工艺并非易事！”姜华道。
“姜老板得没错，铜丝硬度大，超声能量或键合力难以控制，键合压力过大会促使焊盘铝层被挤出，被挤出的铝与周围铝条之间如果短路，会使得芯片功能失效，另外在铜线键合过程中，造成焊盘破裂的现象也是比较常见的现象，铜线工艺开发没有那么容易。”罗技道。
“老罗，你现在是半导体封测行业的稀有人才了，得罗技者得下！”韩冷完，朝着姜华使了一个眼色。
“过奖，过奖，我也是摸着石头过河的！”罗技笑了笑。
“老罗，我跟韩老板商量了，想请你加入我们若水半导体！”看到韩冷使的眼色，姜华道。
罗技一听，楞了一下。
从关系上，这二人跟他相识已久，在明月光的时候称兄道弟，不过对于他们的为人，罗技不敢恭维。
“我现在工作很稳定，没有跳槽的计划！”罗技道。
“辛佟给你开多少钱？我们可以用翻倍的工资请你！”韩冷抿了一口酒道。
“老韩，这不是钱的问题！我暂时没有跳槽的打算！”
“老罗，股份的事情我们也可以谈，只要你肯加入我们若水半导体，一切都可以谈的！”韩冷道。
见韩冷这么，罗技不好当面拒绝，就笑着道：“你们两位都是我罗技的兄弟，非常感谢你们的邀请，换工作不是一件事情，你们让我回去好好想想！”
“老罗，我跟老韩在若水半导体等你，来，干杯！”姜华举起了酒杯。
“干杯！”
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