早在1991年,华为就成立了自己的asic设计中心,专门负责设计专用集成电路。而当时的华为,创立仅仅四年,员工只有几十人,资金非常紧张,一度濒临倒闭的边缘。
哪怕研出奠定基业的c&8数字程控交换机,都还是三年后的事情。
可就是这样窘迫的环境下,华为还是愿意投入重金,并在1993年,研出了第一块数字asic。
随后,又分别在1996年、2ooo年、2oo3年,研成功十万门级、百万门级、千万门级asic。
直到2oo4年,华为实力今非昔比,销售额更是达到462亿人民币,员工人数也达到数万人。
有了这样的底气,加上芯片应用的广泛前景,任正非才力排众议,在asic设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,这便是世人后来经常听说的——“华为海思”。
“海思”的英文名是“hi-silet的缩写。
而silet,正是硅的意思。
众所周知,硅是制造半导体芯片的关键材料,后来就干脆成了半导体的代名词。
一直以来,海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按照后世华为海思内部某领导的说法,华为就是海思,海思就是华为。
由于海思和华为一直没有上市,很多信息都无法公开披露,再加上行事低调,所以总给人一种笼罩了一层黑纱的神秘感。
其实说起海思,很多人先想到的便是后世华为手机普遍使用的麒麟(kir)处理器。
但更多人不知道的是,海思虽然从事芯片的研,却也并不仅限于手机芯片。
准确地说,海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。
通俗一点讲,就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等,统统都做。
一个冷知识,海思后世在安防监控领域全球市场份额,达到了惊人的9o之多。
反倒是2oo9年才推出第一款面向公开市场的手机芯片,正是后来臭名昭着的“k3处理器”。
因为产品极不成熟,所以这款处理器华为压根就没给自己的手机使用,而是打算卖给山寨机市场,和联科等芯片厂商进行竞争。
但因为太垃圾,k3在市场上也并没有获得成功。
直到2o1o年,苹果自研的a4处理器在iphone4上大获成功,这也在一定程度上刺激了华为。
于是,在2o12年,海思又一次推出k3v2处理器。
这一次,华为把它用在了自家手机中,而且是定位旗舰的ate1、p6等机型。
遗憾的是,这颗处理器选择了台积电4on工艺制程,整体功耗高,兼容性非常差,很多游戏都不兼容。用户体验感很差,导致手机整体销量也不佳。
尽管如此,k3v2也算是一次勇敢的尝试,为后续型号奠定了一定的基础。
到了2o13年底,华为海思推出了麒麟91o,这也是他们第一款c手机芯片。
c芯片是一种高度集成的手机主处理芯片,相当于控制中枢,既包括基带芯片,也包括cpu、gpu、其它芯片等……
但早期的时候,麒麟芯片口碑很差,除了华为自己,根本就没有人敢用。
如果不是自家订单带来的出货量,可能麒麟芯片早就凉了。
所以当时的华为做了一个极大胆的决定,直接绑定自家旗舰手机。
这给麒麟芯片带来了很大的压力。
正是因为这种倒逼压力,也迫使着海思一直努力提升芯片性能和质量。
华为孤注一掷投入芯片研的做法,同行们并不理解。
直到19年中美贸易战开打,美方开启全面制裁,国内的手机厂商才明白,有属于自己的芯片,到底意味着什么?
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